Trends bei der Entwicklung von SMT-Produktionslinien

Da sich IC-Gehäuse in Richtung hoher Integration, hoher Leistung, mehreren Anschlüssen und schmalem Rastermaß entwickeln, fördert dies die weitverbreitete Anwendung der SMT-Technologie in hochwertigen elektronischen Produkten, doch aufgrund der begrenzten Prozessfähigkeiten ist sie mit vielen technischen Schwierigkeiten konfrontiert. Nach 1998 begannen BGA-Geräte weit verbreitet zu sein, insbesondere in der Kommunikationsindustrie, und der Anwendungsanteil von BGA-Geräten verzeichnete ein schnelles Wachstum. Gleichzeitig trat die SMT-Technologie in eine Phase schneller und guter Entwicklung ein, die von High-End-Produkten wie Kommunikationsprodukten vorangetrieben wurde.
Elektronische Produkte zeichnen sich durch einen Trend zur Miniaturisierung und Multifunktionalität aus, insbesondere der Markt für Unterhaltungselektronikprodukte wie Mobiltelefone und MP3 weist ein explosionsartiges Wachstum auf, was die Miniaturisierung oberflächenmontierter Komponenten und die hohe Dichte der Produktmontage weiter vorantreibt. Kleine und feine Geräte wie 0201-Komponenten, CSP, Flipchip usw. haben ebenfalls Eingang in die tatsächliche Anwendung von SMT gefunden, was das Anwendungsniveau der SMT-Technologie erheblich verbessert und auch die Schwierigkeit des Prozesses erhöht hat.