Produktfunktion
3D-SPI (Lötpaste-Inspektion) Lötpaste-Inspektionsmaschine ist ein optisches Inspektionssystem mit hohem Präzision, mit dem Lötpaste auf der Leiterplatte erfasst werden. Merkmale auf der Leiterplatte können schnell und zuverlässig erkannt werden. Letzteres passt die Montageposition entsprechend der tatsächlichen Lötpaste -Drucksituation ein.
In der Lage, Mängel zu identifizieren und mit hoher Präzision zu erkennen. Diese Funktionen machen den 3D -SPI -Lötpaste -Tester zu einem Schlüsselgerät zur Gewährleistung der Schweißqualität, der Verbesserung der Produktionseffizienz und der Reduzierung der Defektraten.
Technische Parameter
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Technische Spezifikationen |
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Erkennungsobjekt |
Volumen, Höhe, XY -Offset, Fläche |
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Höhenmessbereich |
0~450μm |
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Hohe Wiederholung Genauigkeit |
±1% (3σ) |
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Volumenwiederholung Genauigkeit |
±1% (3σ) |
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Höhenmessgenauigkeit |
2μm |
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Maximale PCB -Warpage |
5mm |
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Substratverarbeitungskapazität |
0. 4mm ~ 7mm |
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Stromversorgung |
AC380V 50Hz |
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Körpergröße |
3400 (l)*1400 (w)*1700 (h) mm |
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Gewicht |
1180 kg |
Vorteilsbeschreibung
1. Mit einer dreidimensionalen Kompensationsfunktion messen Sie die Biegedifferenz gegen die Datumebene für die Echtzeitkompensation.
2.Bi-lirektales Projektionssystem, wodurch Schatten effektiv beseitigt werden
3.Abere Programmierung und Debugging, importieren Sie Gerber, um automatisch ein Erkennungsprogramm zu generieren
4. Die Schnittstellenstruktur des Betriebssystems ist gemäß der UserLevel optimiert, wodurch die Überprüfungs- und Verarbeitungsfunktionen der Erkennungsergebnisse verbessert werden
Anwendbare Szene
Erkennung von Lötpaste für Mainboard, Mobiltelefon, FPC -Board, BGA, PIN IC, 0201 und 01005 Komponenten.
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