Begriffe und Ausrüstung im Zusammenhang mit Platzierungsmaschinen

SMD ist die Abkürzung für Surface Mounted Devices, was bedeutet: oberflächenmontierte Geräte, einschließlich CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM usw.
SMT ist die Abkürzung für Surface Mount Technology (Surface Mount Technology), die beliebteste Technologie und das beliebteste Verfahren in der Elektronikmontageindustrie. Die Oberflächenmontagetechnologie (Oberflächenmontagetechnologie, kurz SMT) ist eine neue Generation der elektronischen Montagetechnologie. Es komprimiert herkömmliche elektronische Komponenten in Geräte mit einem Volumen von nur wenigen Zehnfachen und erreicht so eine hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, niedrige Kosten und eine Automatisierung der Produktion für die Montage elektronischer Produkte. Dieses miniaturisierte Bauteil wird als SMD-Gerät (oder SMC, Chip-Gerät) bezeichnet. Der Prozess der Montage von Komponenten auf der Leiterplatte wird als SMT-Prozess bezeichnet. Die zugehörige Montageausrüstung wird als SMT-Ausrüstung bezeichnet.
Zugehörige Ausrüstung
Lotpastenmischer, Ober- und Unterplatinenmaschine, Siebdrucker, Patchmaschine, Reflow-Löten, Wellenlöten, Bandschneidemaschine, Multifunktionsmaschine usw.